BGT Backside Grinding Tape
Backside Grinding Tape
Backside Grinding Tape
背面磨削時保護 Wafer 表面的必備材料

BGT(Backside Grinding Tape) 是在晶片上形成 IC 線路后在背面磨削 (Back Grinding) 時用于保護晶片表面的膠帶,粘貼于線路面,防止線路面損傷及晶片表面污染,起到提高晶片研磨精密度的作用。物理、化學特性尤其卓越,工序中完善保護晶片圖案及芯片。

產品咨詢
產品功能
· 背面磨削工序后方便取下的特性
· 保護晶片圖案面并防止邊緣損傷
· Warpage 最小化
· 穩定的固定性
產品結構
BGT-ST : PU FilmUV, Curable PSA, PET Film
BGT-ST : PU FilmUV, Curable PSA, PET Film
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DAF
CCL/PPG
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產品分類
產品分類 :分類 ,Grade ,特性 ,用途 ,下載
分類 Grade 特性 用途 下載
BGT
BGT-ST
* 厚度 (μm) : 150 ~ 200 *較低的 * Warpage 特性及 Burr & Residue Free
標準型
BGT
BGT-TD
*厚度 (μm) : 100~ 150* GAL/DBG ???(?? Die?)* High Shear Strength (Low Die-shift)
??? ???, Wafer? ??? ??
BGT
BGT-BU
* 厚度 (μm) : 200 ~ 350 * 卓越的保險杠黏著力
保險杠用