DAF Die Attach Film
Die Attach Film
Die Attach Film
實現半導體封裝的積層化、薄型化的超薄薄膜黏著材料

DAF(Die Attach Film) 是在半導體封裝工序中用于連接半導體芯片與封裝基板、芯片與芯片的超薄型薄膜黏合劑,是在半導體后工序中制作閃存等時必不可少的材料。憑借卓越的可信性及方便的工序性,可以實現半導體封裝的積層化、薄型化。

產品咨詢
用途
PC/服務器 PC/服務器
Graphics DRAM Graphics DRAM
Mobile DRAM Mobile DRAM
NAND NAND
AP AP
指紋識別感應器 指紋識別感應器
產品功能及結構
· 卓越的 Pick up 特性及工序性
· Void free 及耐熱性等卓越的可信性
· 通過黏度及 Cure 控制實現卓越的埋入性
DAF制造工藝
DAF ?? ?? : Wafer Backside Lamination(WBL), Dicing(Sawing), UV/Expanding, Die Bonding, Chip th substrate
DAF ?? ?? : Wafer Backside Lamination(WBL), Dicing(Sawing), UV/Expanding, Die Bonding, Chip th substrate
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CCL/PPG
BGT
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產品分類
產品分類 :分類 ,Grade ,特性 ,用途 ,下載
分類 Grade 特性 用途 下載
DAF
Normal
* 厚度 (μm) : 5/ 10 / 20 Mold Void Free * 可進行 Blade/GAL/DBG 等各種 Dicing 工序
芯片 to 芯片或芯片 to 封裝基板用黏著薄膜
DAF
FOW(Film over Wire)
* 厚度 (μm) : 50 ~ 80 * Pre-cure Void Free * 卓越的 Fillet 控制及埋線性 * 卓越的 HAST 可信性
埋線型黏著薄膜
DAF
FOD(Film over Die)
* 厚度 (μm) : 90~120* Pre-cure Void Free *卓越的芯片及線周邊控制Void *卓越的 HAST 可信性 * 可進行 Blade/GAL/DBG 等各種 Dicing 工序 * 可進行 GAL 工序
控制芯片埋入性黏著薄膜