CCL/PPG Copper Clad Laminate/Pre Preg
Copper Clad Laminate/Pre Preg
Copper Clad Laminate/Pre Preg
半導體 IC Package 基板的核心材料

PPG是在玻纖布中含浸樹脂硬化而成,在 Package Substrate(連接半導體與 PCB 的作用,封裝基板)的積層工序中起到黏合劑 (Bonding sheet) 的作用,CCL 是在 PPG 兩面用銅箔涂覆制成的銅箔積層板,起到絕緣體的作用。CCL 與 PPG 是半導體 IC Package 基板的核心材料,以卓越的電氣特性及可信性為基礎,可以實現半導體產品的小型化、薄型化等。

產品咨詢
用途
PC/服務器 DRAM PC/服務器 DRAM
Mobile DRAM Mobile DRAM
NAND NAND
Graphics DRAM Graphics DRAM
SiP/通信用半導體 (5G) SiP/通信用半導體 (5G)
產品功能及結構
· 精細厚度控制及 Non-wet Free 特性卓越的倒裝芯片解決方案
· 低壓及低收縮率的 Warpage 控制解決方案
· 可實現高強度薄型基板
· 可實現較低 Dk & Df 特性的高速/低損失基板
相關產品 ( 2 )
DAF
BGT
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產品分類
產品分類 :分類 ,Grade ,特性 ,用途 ,下載
分類 Grade 特性 用途 下載
CCL/PPG
PC/server DRAM
?BOC:通用產品
?倒裝芯片:較低的 Dk 特性、卓越的倒裝芯片接合解決方案 (Non-wet Free)
PC/server DRAM
CCL/PPG
Graphic DRAM
? 較低的 Dk 特性、可應對高速處理、卓越的倒裝芯片接合解決方案 (Non-wet Free)
Graphic DRAM
CCL/PPG
Mobile DRAM
? 應對多樣化的 CTE 及壓力特性的系列
?可實現薄型高強度基板
?較廣的 Tg 應對范圍、可進行最優化的 Warpage 控制
?卓越的耐裂性及較高的 T/C(Temperature Cycle) 檢查可信性
??? D?
CCL/PPG
NAND
? 應對多樣化 CTE 特性的系列
?可實現薄型高強度基板
?卓越的耐裂性及較高的 T/C(Temperature Cycle) 檢查可信性
NAND
CCL/PPG
SiP/5G
?可實現較低 Dk & Df 特性的高速/低損失基板
? 較廣的工序余量及卓越的工藝性
SiP/communication semiconductor(5G)